12月23日，中国碳化硅外延片龙头——广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）递表港交所，开启赴港上市之路。据介绍天盈资本配资，天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商。
根据弗若斯特沙利文的资料，天域半导体在中国碳化硅外延片的市场份额于2023年达38.8%（以收入计）及38.6%（以销量计），使天域半导体成为中国碳化硅外延片行业排名首位的公司。根据同一来源资料，天域半导体在全球以收入及销量计的外延片市场份额均约为15%，位列全球前三。
值得注意的是，天域半导体背后的股东阵容极为豪华，不仅有华为、比亚迪等头部企业，还有上海、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金。
中国首批第三代半导体公司
据了解，外延片是生产功率半导体的关键原材料。基本上，外延片是通过在衬底表面形成各种层来制成，以增强衬底的性能特性，例如更强的电流耐受性、更高的电压耐受性以及操作稳定性。
外延片的发展一直在演变，标志着重大技术进步。外延片从最初的硅（Si）发展到以碳化硅（SiC）及氮化镓（GaN）为代表的新一代材料，反映了行业对更高效及性能的追求。因此，外延片可根据不同元素进行分类，如硅、碳化硅及氮化镓。其他外延片材料还包括锗（Ge）、砷化镓（GaAs）及磷化铟（InP）。
根据弗若斯特沙利文的资料，于上述材料中，碳化硅因其优异的物理特性（如优异的效率及热传导性）将于不久在制造外延片方面占据主导地位天盈资本配资，并预计其他半导体材料仍无法替代。
根据弗若斯特沙利文的资料，作为中国首批第三代半导体公司之一，天域半导体一直是推动碳化硅外延片行业的先行者。随着碳化硅行业的主流外延片由4英寸发展到6英寸，以及向8英寸发展的趋势，天域半导体一直在引领该等发展。
天域半导体是中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，及中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。截至2024年10月31日，天域半导体6英寸及8英寸外延片的年度产能约为420000片，这使天域半导体成为中国具备6英寸及8英寸外延片产能的最大公司之一。
天域半导体的收入由2021年的人民币1.55亿元增至2022年的人民币4.37亿元，并进一步增至2023年的人民币11.71亿元，复合年增长率为175.2%。天域半导体由2021年的净亏损人民币1.80亿元转为2022年的净利润人民币281.4万元，2023年天域半导体的净利润激增至人民币9588.2万元。
展望未来，弗若斯特沙利文预期会有越来越多的下游客户下达订单，需要大量8英寸碳化硅外延片。天域半导体认为，碳化硅外延片行业前景广阔，其需求将从4英寸及6英寸转向8英寸外延片，天域半导体的业务表现及财务状况于可预见未来将得到改善。
华为、比亚迪参股
赴港上市并非天域半导体的第一次上市尝试。
天域半导体曾在中信证券辅导下，拟在深交所创业板上市，2023年6月，天域半导体向深交所提交上市申请，但在2024年8月，天域半导体与中信证券同意终止辅导机构协议。天域半导体表示，联交所作为国际认可及信誉良好的证券交易所，将是合适的上市地点，可为天域半导体提供进入国际股票市场及扩展全球业务的良好平台。
在控股股东层面，主要由天域半导体的创始人李锡光和欧阳忠以及相关的持股平台构成，李锡光、欧阳忠、天域共创、鼎弘投资、润生投资及旺和投资被视为一组控股股东，他们在上市前合共持有天域半导体已发行股份总数的58.36%。
而在其他股东方面，华为、比亚迪等头部公司都赫然在列。其中，华为是以哈勃科技入股的。据介绍，哈勃科技是一家根据中国法律成立的有限合伙企业，主要从事创业投资。哈勃科技由其普通合伙人哈勃科技创业投资有限公司管理，该公司由华为投资控股有限公司全资拥有。华为投资由华为投资控股有限公司工会委员会拥有99.42%权益及由任正非任拥有0.58%权益。
其中，在上市前，哈勃科技持有约6.57%的股份，比亚迪持有约1.50%的股份。
值得注意的是，在天域半导体董事会中的非执行董事姜达才就是来自华为。
除了华为、比亚迪外天盈资本配资，上海国资、广东国资以及中国—比利时基金等重磅基金均在天域半导体的股东之列。
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