原文发送于昨日晚间自媒体宏益配资。
7月16日，甬矽转债上市，按最新正股价：27.99元，转股价：28.39元，以及转债条款计算，转股价值：98.59元，纯债价值：83.65元，保本价：117.9元，债券年收益：2.85%，A+级。发行规模11.65亿。股东配售率71.03%。
其他信息参见《半导体封测11.6亿甬矽转债申购早知道》。
最新业绩
公司近期扣非净利润亏损。
正股估值宏益配资
当前甬矽电子股价：27.99元，毛利率：14.19%，静态估值市盈率PE：90.8倍，市净率PB：4.52倍，成长性估值PEG：0.98，近期9家机构关注。
首日定位
扣除大股东配售的45%转债6个月以后流通，上市首日实际流通面值为6.4亿元。
近日可转债市场估值回落，按规模、转股价值、到期时间近似转债对比测算，预测甬矽转债上市首日合理溢价率约为27%，大肉签变成中肉签。
甬矽转债为沪市转债，开盘超过120元临停30分钟，开盘130元临停至最后3分钟交易，临停期间，不可以挂单，可以撤单，无收盘集合竞价。
市场风云变化莫测，预测有偏差为正常现象，非喜勿喷。文中预测仅供参考。欢迎您来猜猜收盘价，留言说出你的看法！
如果您有幸中签这只转债，卖在多高的价位？也欢迎留言说一说！
本文观点和原理参见《价值可转债投资策略》（作者：宁远君，唐斌）
《上下两难》《退市和强赎》《1只转债即将满足下修条件》《警惕！又1只转债宣布赎回，另外1只需要警惕》已于昨日晚间在自媒体同步发文，欢迎关注！
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