随着新能源汽车行业的快速发展，智能化、网联化对算力的需求愈加迫切。近日，致同咨询TMT半导体行业领导合伙人、交易支持服务联席主管合伙人刘波在接受《中国汽车报》采访时表示，传统高端芯片的研发模式已经难以满足需求，车规级芯粒系统芯片正成为应对汽车行业“算力焦虑”的关键技术路径。而芯粒技术以其模块化、低成本、高灵活性的特点，为智能汽车芯片开辟了新的解决方案。
刘波指出，芯粒技术通过堆叠封装的方式构建系统架构，不仅显著提升整体算力，还降低了对对单芯片设计复杂度及先进制造工艺的依赖。随着芯粒标准化的逐步推进，重复开发和制造带来的资源浪费将大幅减少，技术应用的统一性也将为未来车际信息传输与互联互通奠定基础。他进一步表示，芯粒的模块化设计允许车企根据不同车型和应用场景灵活组合功能模块垒富优配，既能满足多样化需求，又避免传统定制芯片的高昂投入。此外，标准化进程将缩短芯片验证周期，提升功能扩展性，进一步推动汽车智能互联生态的成熟发展。
谈及国产芯粒技术的发展前景，刘波持乐观态度。他指出，芯粒系统是一项新兴技术，核心依赖封装能力，而这一领域中国与国际领先水平的差距相对较小。虽然当前车规芯片整体国产化率仍偏低，但中低端产品已实现明显进展。如果整车与零部件企业紧密合作，国产芯片将获得更多的“上车”机会。
尽管芯粒技术前景广阔，刘波也坦言其在当前发展阶段仍面临三大挑战。首先是安全问题。芯粒系统由多个芯片互联构成，任何一个芯片或连接点的失效都可能影响整车安全性。其次是成本问题。在汽车市场竞争激烈、企业成本敏感性上升的背景下，芯粒系统初期研发和应用成本较高，车企需在短期成本控制与长期技术投入之间作出权衡。第三是总需求问题。相较于消费电子产品的巨大出货量，整车对芯粒系统的未来装机量尚未明朗，这也可能影响企业的市场投入意愿和内部研发决策，进而制约其大规模推广。
刘波强调垒富优配，芯粒系统作为推动智能汽车发展的关键技术之一，需要芯片厂商、车企与生态合作伙伴的协同推进，才能真正释放其在智能汽车领域的产业价值。他呼吁行业加快标准建设、强化技术验证，共同推动芯粒技术在车规级应用中的成熟与落地。
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